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電子封裝解決方案
NanoTopNT-SA200產品概要 NT-SA200型導電銀膠是一款符合RoHS標準的導電銀膠，具有較高的導電性。本產品對金屬、陶瓷基片、硅芯片等材料有較強的粘接性，廣泛應用于發光二極管（LED）、半導體器件及光電器件芯片的粘結與封裝。?產品特性 ?。?）單組份，使用工藝簡單，操作方便； ?。?）粘結強度高，與多種材料都具有較強的粘結性； ?。?）工作時間長，可達24小時；???（4）點膠性
產品概要 NT-SF02是一款高溫長期使用的雙組份導熱灌封膠。以重量為~13:1作為混合比例。導熱率為2.0W/m·k。耐溫性能適中，熱變形溫度高于230oC。具有良好的流動性和阻燃性質?？赏ㄟ^低溫加熱固化也可常溫固化。無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時間長，填充性優良，用于對導熱和阻燃有較高要求的灌封領域，如功率型電子元器件、電源控制模塊的粘結灌封、LED驅動電源、LE
產品概要 NT-CI1001高導熱絕緣膠是最新研發的一款單組份絕緣膠，兼具高粘接強度與高導熱性，主要應用于半導體封裝、攝像頭工藝、紅外線及光纖接收頭、散熱器智能卡等領域，起到固定與高散熱作用。?產品特性 ?。?）單組份； ?。?）高粘接強度； ?。?）高導熱絕緣膠。?產品性能參數項目技術參數顏色灰色硬度93D比重2.01折射率1.97玻璃化溫度135oC工作溫度-40oC~200oC導熱系數47
產品概要 NT-CI1002高導熱絕緣膠是最新研發的一款單組份絕緣膠，兼具高粘接強度與高導熱性，主要應用于LED固晶、紅外線及光纖接收頭、散熱器和智能卡等領域，起到固定與高散熱作用。?產品特性 ?。?）單組份； ?。?）高粘接強度； ?。?）高導熱絕緣膠。?產品性能參數項目技術參數顏色淺灰色硬度89D比重1.98折射率1.93玻璃化溫度135oC工作溫度-40oC~200oC導熱系數36.53W
產品概要 NT-SP2003導熱硅脂、散熱膏是一種加入大量高導熱填料的膏狀復合材料。這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性。復合物在溫度達到200oC時仍具穩定性、并保持良好的散熱器密封，以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤的熱傳遞，增加器件的總體散熱效果。廣泛應用于產生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統、晶體管、二極管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷卻的許多散熱
產品概要 NT-SP4009導熱硅脂、散熱膏是一種加入大量高導熱填料的膏狀復合材料。這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性。復合物在溫度達到200oC時仍具穩定性、并保持良好的散熱器密封，以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤的熱傳遞，增加器件的總體散熱效果。廣泛應用于產生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統、晶體管、二極管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷卻的許多散熱